征订目录 BWZ202503ZT3 ,记录数 70
题名 | 责任者 | 出版信息 | 分类号 | 荐购人数 | 荐购 | |
1 | 射频集成电路及系统设计 | (美) 霍曼·达拉比著/Hooman Darabi | 机械工业出版社 2024-12-01001 | TN710 | 0 | 荐购 |
2 | 垂直型GaN和SiC功率器件 | (日) 望月和浩著 | 机械工业出版社 2022-06-01001 | TN303 | 0 | 荐购 |
3 | 功率半导体器件 | 关艳霞 ... [等] 编著 | 机械工业出版社 2023-06-01001 | TN303 | 0 | 荐购 |
4 | 图解入门:功率半导体基础与工艺精讲 | (日) 佐藤淳一著 | 机械工业出版社 2023-11-01001 | TN305-64 | 0 | 荐购 |
5 | LED封装与检测技术 | 主编陈慧挺, 吴姚莎 | 机械工业出版社 2022-01-01001 | TN383 | 0 | 荐购 |
6 | IC芯片设计中的静态时序分析实践 | (美) J. 巴斯卡尔, 拉凯什·查达著 | 机械工业出版社 2022-07-01001 | TN402 | 0 | 荐购 |
7 | 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)/high performance compute a... | (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著/Beth Keser, Steffen Krohnert | 机械工业出版社 2024-06-01001 | TN405 | 0 | 荐购 |
8 | 晶圆级芯片封装技术 | (美) 曲世春, (美) 刘勇著 | 机械工业出版社 2024-12-01001 | TN430.5 | 0 | 荐购 |
9 | 芯片制造:半导体工艺与设备 | 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著 | 机械工业出版社 2022-01-01001 | TN430.5 | 0 | 荐购 |
10 | CMOS模拟集成电路全流程设计 | 李金城著 | 机械工业出版社 2023-11-01001 | TN432 | 0 | 荐购 |
11 | CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 | 陈铖颖 ... [等] 编著 | 机械工业出版社 2022-01-01001 | TN432.02 | 0 | 荐购 |
12 | 集成电路设计中的电源管理技术 | 陈科宏(Ke-Horng Chen)著 | 机械工业出版社 2020-04-01001 | TN86 | 0 | 荐购 |
13 | 半导体产业人才发展指南 | 半导体产业人才发展指南编委会编 | 机械工业出版社 2024-04-01001 | F426.63-62 | 0 | 荐购 |
14 | LED驱动与应用电路设计及案例分析 | 主编周党培 | 机械工业出版社 2024-09-01001 | TN383.02 | 0 | 荐购 |
15 | 芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 | 陈铖颖, 范军, 尹飞飞编著 | 机械工业出版社 2021-06-01001 | TN402 | 0 | 荐购 |
16 | SoC设计指南:基于Arm Cortex-M | (英) 姚文祥著/Joseph Yiu | 机械工业出版社 2023-12-01001 | TN402 | 0 | 荐购 |
17 | CMOS纳米电子学:模拟和射频超大规模集成电路/analog and RF VLSI circuits | (加) 克日什托夫·伊涅夫斯基主编/Krzysztof Iniewski | 机械工业出版社 2025-01-01001 | TN432.02 | 0 | 荐购 |
18 | 模拟CMOS集成电路系统化设计 | (比) 保罗·G. A. 杰斯珀斯, (美) 鲍里斯·默尔曼著/Paul G. A. Jespers, Boris Murmann | 机械工业出版社 2022-07-01001 | TN432.02 | 0 | 荐购 |
19 | CMOS模拟与混合信号集成电路设计:创新与实战/proctices and innovations | (马来) 阿珠纳·马尔祖基著/Arjuna Marzuki | 机械工业出版社 2021-12-01001 | TN911.7/TN432 | 0 | 荐购 |
20 | EPLAN电气设计基础与应用 | 闫聪聪, 段荣霞, 李瑞等编著 | 机械工业出版社 2021-01-01001 | TM02-39 | 0 | 荐购 |
上一页 1 / 4 下一页 到第 页