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题名/责任者:

微系统封装基础/(美) Rao R. Tummala著 黄庆安, 唐洁影译

出版发行项:

南京:东南大学出版社,2005

ISBN及定价:

7-81089-419-6/CNY148.00

载体形态项:

888页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of microsystems packaging

丛编项:

微纳系统系列译丛

个人责任者:

图马拉, R. R. (Tummala, Rao R.) 著

个人次要责任者:

黄庆安 译

个人次要责任者:

唐洁影 译

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN405

出版发行附注:

本书中文简体字翻译版由麦格劳－希尔授权东南大学出版社独家出版发行。

责任者附注:

责任者 (Tummala) 规范汉译姓: 图马拉.

责任者附注:

Rao R. Tummala教授, 是佐治亚理工学院微系统封装研究中心的主任.

提要文摘附注:

本书是一部研究封装工艺的著作，该书包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术等。

使用对象附注:

相关研究人员和工程技术人员

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