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题名/责任者:

多芯片组件技术手册/(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 王传声, 叶天培等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-121-02280-X/CNY76.00

载体形态项:

xix, 527页:图;26cm

统一题名:

Multichip module technology handbookz

丛编项:

微电子技术系列丛书

个人责任者:

盖瑞 (Garrou, Philip E.) 著

个人责任者:

蒂尔兰 (Turlik, Lwona) 著

个人次要责任者:

王传声 译

个人次要责任者:

叶天培 译

学科主题:

芯片-封装

中图法分类号:

TN430.594

版本附注:

据McGraw-Hill Companies, Inc. 1998年英文版译出.

出版发行附注:

由电子工业出版社与美国麦格劳-希尔(亚洲)出版公司合作出版.

责任者附注:

责任者 (Garrou) 规范汉译姓: 盖瑞; 责任者 (Turlik) 规范汉译姓: 蒂尔兰.

书目附注:

有书目

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