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- 题名/责任者:
- SPICE电路分析/(美) Steven M. Sandler, Charles Hymowitz著 苏蕾译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-03-019070-3/CNY38.00
- 载体形态项:
- 293页:图;24cm
- 丛编项:
- 电路设计与仿真
- 个人责任者:
- 桑德勒 (Sandler, Steven M.) 著
- 个人责任者:
- 希莫威茨 (Hymowitz, Charles) 著
- 个人次要责任者:
- 苏蕾 译
- 学科主题:
- 电路分析
- 中图法分类号:
- TM13
- 出版发行附注:
- 本书由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版.
- 责任者附注:
- Steven M. Sandler是AEi Systems, LLC公司的创始人, 并出版了大量有关电路仿真方面的专著.
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书是电路SPICE仿真软件应用工具，书中介绍了四种仿真工具，并对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程等。
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密三2B21