MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：70
- 题名/责任者:
- 现代电子工艺实习教程/殷小贡, 黄松, 蔡苗编著
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2009
- ISBN及定价:
- 978-7-5609-5580-3/CNY27.80
- 载体形态项:
- 266页:图;24cm
- 其它题名:
- 电子工艺实习教程
- 丛编项:
- 电子信息类专业实验与设计系列教材
- 个人责任者:
- 殷小贡 编著
- 个人责任者:
- 黄松 编著
- 个人责任者:
- 蔡苗 编著
- 学科主题:
- 电子技术-实习-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN-45
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。
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