MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：68
- 题名/责任者:
- 实用表面组装技术/张文典编著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-121-11787-9/CNY69.00
- 载体形态项:
- xv, 539页:图;27cm
- 其它题名:
- 表面组装技术
- 个人责任者:
- 张文典 编著
- 学科主题:
- 电子电路-印刷电路板-材料-组装
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN705
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目 (第539页)
- 提要文摘附注:
- 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章, 其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等, 第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。
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