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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:131

题名/责任者:
半导体器件物理与工艺/(美) 施敏, 李明逵著 王明湘, 赵鹤鸣译
版本说明:
第3版
出版发行项:
苏州:苏州大学出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-5672-0554-3/CNY65.00
载体形态项:
558页:图;26cm
统一题名:
Semiconductor devices physics and technology
丛编项:
“十二五”国家重点图书出版规划项目
个人责任者:
施敏 (Sze, S. M.), 1936- 著
个人责任者:
李明逵
个人次要责任者:
王明湘
个人次要责任者:
赵鹤鸣
学科主题:
半导体器件-半导体物理
学科主题:
半导体器件-半导体工艺
中图法分类号:
TN303
版本附注:
据原书第3版译出
书目附注:
有书目和索引
提要文摘附注:
本书分三大部分: 第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程, 尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始, 接下来讨论双极型和场效应器件, 最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置 定位
TN303/0888/ -3 1995373  - 9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位 借还中心(服务台)
TN303/0888/ -3 1995372  - 理科综合阅览室     保留本 定位
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