MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：100
- 题名/责任者:
- IC封装基础与工程设计实例/毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-23415-6/CNY88.00
- 载体形态项:
- XIV, 323页:图;26cm
- 丛编项:
- EDA精品智汇馆
- 个人责任者:
- 毛忠宇 编著
- 个人责任者:
- 潘计划 编著
- 个人责任者:
- 袁正红 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 提要文摘附注:
- 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
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