MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：92
- 题名/责任者:
- 表面组装技术与系统集成/梁瑞林编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2009
- ISBN及定价:
- 978-7-03-023565-7/CNY26.00
- 载体形态项:
- 243页:图;21cm
- 丛编项:
- 表面组装与贴片式元器件技术
- 个人责任者:
- 梁瑞林, 1946- 编著
- 学科主题:
- 印刷电路-组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目 (第237-243页)
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。
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