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题名/责任者:

电源完整性/(美) 史蒂文 M. 桑德勒著 梁建, 羊杨, 蒋修国等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-54623-8/CNY69.00

载体形态项:

10, 247页, [12] 页图版:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Power integrit: measuring, optimizing, and troubleshooting power related parameters in electronics systems

丛编项:

电子与嵌入式系统设计译丛

个人责任者:

桑德勒 (Sandler Steven M.) 著

个人次要责任者:

梁建 译

个人次要责任者:

羊杨 译

个人次要责任者:

蒋修国 译

学科主题:

电源电路-电路设计

中图法分类号:

TN710.02

出版发行附注:

本授权中文简体字翻译版由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

责任者附注:

史蒂文 M. 桑德勒，在高可靠电子领域有近40年的工作经验，他写了很多有关电源完整性和分布式系统的文章，主要著作有《SMPS Simulation with SPICE 3》《Switch-Mode Power Supply Simulation:Designing with SPICE 3》。梁建，兴森科技-安捷伦联合实验室主要成员，北美客户仿真与测试项目负责人，EDA365技术论坛的双料版主。长期从事SI/PI仿真与测试工作，精通高速串行/DDR/背板/夹具/电源系统的设计、仿真与测试。羊杨，兴森科技-安捷伦联合实验室主要成员，25G项目研发负责人，擅长高速无源链路设计以及高速连接器，板材的评估测试，并致力于高速设计相结合的PCB制造工艺研究，对高速接口测试及相关规范指标有深入的了解。蒋修国，先后在兴森科技-安捷伦联合实验室和设计公司担任SI/HW工程师，现任某通信公司高速互连设计仿真部门和实验室负责人，多年从事SI/PI硬件设计工作，曾主导设计大型服务器、多路大容量交换机、存储设备以及10G/25G高速背板，擅长IT通信主板/背板/夹具的设计以及SI/PI仿真建模与测试。

提要文摘附注:

本书从测量的角度出发，全面阐述了电源对系统的影响。作者在第1-3章介绍了测量基础、测量原理以及测试基本常识，比如灵敏度、本底噪声、动态范围、均值以及衰减器和前置放大器的使用，围绕各种测量域如频域、时域、增益、相位以及S参数等展开；第4章以实例介绍了如何使用测试设备测量电源完整性；第5章介绍了各种探头；第6章则围绕电源的分布网络展开；第8-15章介绍了特殊的电源完整性测量方法。

使用对象附注:

电路设计人员及相关读者。

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