MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：97
- 题名/责任者:
- 整机电子装联技术/汪方宝著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-121-31297-7/CNY59.00
- 载体形态项:
- xi, 257页:图;26cm
- 个人责任者:
- 汪方宝 著
- 学科主题:
- 电子装联
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
- 使用对象附注:
- 适合电子装联技术人员、检验人员以及相关管理人员阅读及借鉴
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