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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:28

题名/责任者:
走向芯世界/徐步陆主编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-121-44826-3/CNY68.00
载体形态项:
XII, 172页:图;24cm
个人责任者:
徐步陆 主编
学科主题:
芯片-普及读物
中图法分类号:
TN43-49
责任者附注:
徐步陆,工学博士,正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理,上海市集成电路行业协会监事长。
提要文摘附注:
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营,以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时,对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA 作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点,进行“庖丁解牛”式的融贯,达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置 定位
TN43-49/2827 2438077   9楼南电信软件工程借阅室     新书:正在上架 定位 9楼南电信软件工程借阅室
TN43-49/2827 2438078   9楼南电信软件工程借阅室     新书:正在上架 定位 9楼南电信软件工程借阅室
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