MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：65
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工艺装备概论/樊融融编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-26447-4/CNY68.00
- 载体形态项:
- XIV, 321页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 樊融融 编著
- 学科主题:
- 电子装联-生产工艺-概论
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书从应用出发, 列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围, 以及如何选购和验收。
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