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题名/责任者:

片上系统:可重用设计方法学/(美) Michael Keating, Pierre Bricaud著 沈戈, 罗旻, 张欣等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2004

ISBN及定价:

7-5053-9338-3/CNY35.00

载体形态项:

11, 226页:图;24cm

并列正题名:

Reuse methodology manual for system-on-a-chip designs

其它题名:

可重用设计方法学

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

基廷, M. (Keating, Michael) 著

个人责任者:

布里科, P. (Bricaud, Pierre) 著

个人次要责任者:

沈戈 译

个人次要责任者:

罗旻 译

个人次要责任者:

张欣 译

学科主题:

芯片-设计-教材

中图法分类号:

TN43

出版发行附注:

据Kluwer academic Publishers 2002年英文版第3版译出; 由Kluwer academic Publishers授权电子工业出版社出版.

责任者附注:

责任者Keating规范汉译姓: 基廷; 责任者Bricaud规范汉译姓: 布里科.

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书前5章从SOC设计的基本概念出发，介绍了片上系统设计过程、系统级设计问题。然后进一步详细讲解了SOC设计的实践方面的方法。针对可重用设计的封装、用可重用IP核的集成、系统级验证、数据和项目管理等方面，系统的阐述了SOC可重用设计方法学在集成电路设计实践中的应用方法。书后以国际著名集成电路设计公司的SOC设计实践活动为例，讲述了当今最先进的SOC设计方面的技术。

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