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题名/责任者:

LED封装与光源热设计/柴广跃 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-302-47024-3/CNY89.00

载体形态项:

359页:图;26cm

并列正题名:

Thermal management of LED's packaging and light engine

丛编项:

电子信息与电气工程技术丛书

个人责任者:

柴广跃 编著

个人责任者:

李波 编著

个人责任者:

王刚 编著

学科主题:

发光二极管-封装工艺

学科主题:

发光二极管-照明设计

中图法分类号:

TN383.059.4

中图法分类号:

TN383.02

题名责任附注:

题名页题: 柴广跃, 李波, 王刚, 向进编著.

书目附注:

有书目 (第336-337页)

提要文摘附注:

本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。

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