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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:70

题名/责任者:
多处理器片上系统的硬件设计与工具集成/(德) 迈克尔·哈布纳, (德) 于尔根·贝克尔主编 姚舜才, 连晓峰等译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-111-55007-5/CNY69.00
载体形态项:
X, 227页:图;24cm
并列正题名:
Multiprocessor system-on-chip: hardware design and tool integration
丛编项:
国际信息工程先进技术译丛
个人责任者:
胡布纳 (Hubner, Michael) 主编
个人责任者:
贝克尔 (Becker, Jurgen) 主编
个人次要责任者:
姚舜才
个人次要责任者:
连晓峰
学科主题:
微处理器-系统设计
中图法分类号:
TP332
相关题名附注:
英文并列题名取自封面
责任者附注:
责任者Hubner规范汉译姓: 胡布纳
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书主要讲了片上多处理器(chipmultiprocessor),又称多核微处理器或简称CMP,已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展,具有巨大的商业和科研价值。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TP332/0580 2142735  - 9楼北计算机应用借阅室     可借 定位
TP332/0580 2142736  - 9楼北计算机应用借阅室     可借 定位
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