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- 题名/责任者:
- 仿真工程:build better embedded systems faster/(美) Jim Ledin著 焦宗夏, 王少萍译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-111-12408-1
- ISBN及定价:
- 7-900142-14-2/ 附书
- 载体形态项:
- 1计算机光盘(CD-ROM);12cm
- 丛编项:
- 电子与电气工程丛书
- 个人责任者:
- 莱丁, J. (Ledin, Jim) 著
- 个人次要责任者:
- 王少萍 译
- 个人次要责任者:
- 焦宗夏 译
- 中图法分类号:
- TP391.9
- 一般附注:
- 同名图书所附光盘
- 题名责任附注:
- 正题名取自光盘表面
- 责任者附注:
- Ledin规范汉译姓: 莱丁.
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