MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：115
- 题名/责任者:
- 嵌入式系统的软件热管理/(美) 马克·本森著 王虎, 章小敏译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-111-63383-9/CNY59.00
- 载体形态项:
- 109页:图;24cm
- 丛编项:
- 热设计工程师精英课堂
- 个人责任者:
- 本森 (Benson, Mark) 著
- 个人次要责任者:
- 王虎 译
- 个人次要责任者:
- 章小敏 译
- 学科主题:
- 微型计算机-系统设计
- 中图法分类号:
- TP360.21
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。
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