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- 题名/责任者:
- 软 / 硬件协同设计/(美) 帕特里克 R. 肖蒙著 王奕 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-111-52018-4/CNY89.00
- 载体形态项:
- xiii, 348页:图;26cm
- 丛编项:
- 计算机科学丛书
- 个人责任者:
- 肖蒙 (Schaumont, Patrick R.) 著
- 个人次要责任者:
- 王奕 译
- 学科主题:
- 电子计算机-系统设计
- 中图法分类号:
- TP302.1
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 版本附注:
- 中文简体字版由Springer Science+Business Media授权机械工业出版独家出版
- 书目附注:
- 有书目 (第346-348页)
- 提要文摘附注:
- 本书共四部分，分15章。第一部分(第1～4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析，与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5～8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9～12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13～15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。
- 使用对象附注:
- 高等院校计算机、通信、电子、电工等相关专业师生，广大技术人员
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