MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：42
- 题名/责任者:
- 图解入门——半导体制造工艺基础精讲/(日)佐藤淳一著 王忆文，王姝娅译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022.03
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70234-4/CNY99.00
- 载体形态项:
- 14,194页;24cm
- 个人责任者:
- (日) 佐藤淳一 著
- 个人次要责任者:
- 王忆文 译
- 个人次要责任者:
- 王姝娅 (女) 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-图解
- 中图法分类号:
- TN305-64
- 一般附注:
- 机工通信
- 版本附注:
- 据原书第4版译出
- 出版发行附注:
- 限中国大陆发行
- 提要文摘附注:
- 本书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。
- 使用对象附注:
- 本书适用于与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生
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