MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：31
- 题名/责任者:
- 硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计/郑春厚, 杨玉编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73704-9/CNY99.00
- 载体形态项:
- 216页:图 (部分彩图);26cm
- 并列正题名:
- Hardware design guidelines
- 其它题名:
- 从器件认知到手机基带设计
- 个人责任者:
- 郑春厚 编著
- 个人责任者:
- 杨玉 编著
- 学科主题:
- 硬件-设计-指南
- 中图法分类号:
- TP303-62
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 责任者附注:
- 郑春厚, 公众号“工程师看海”创始人, 小米前硬件工程师, 曾参与MIX.alpha、Redmi K40、小米平板5、小米10S等多款热门移动设备研发。985硕士, 国际人类脑图谱学会会员, 任职世界500强,多 次参与干万级项目研发。专注于硬件、软件设计分享, 前沿技术剖析, 知乎、CSDN、电子星球知名博主。
- 提要文摘附注:
- 本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础, 详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项, 又囊括了高速电路关键设计指导, 然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则, 设计就是测试, 无测试则无设计, 最后介绍了测试仪表与板级测试。
全部MARC细节信息>>
9楼南电信软件工程借阅室