MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:1
- 题名/责任者:
- 功率半导体器件:封装、测试和可靠性/邓二平, 黄永章, 丁立健编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-122-44934-4/CNY139.00
- 载体形态项:
- 398页:图;26cm
- 其它题名:
- 封装、测试和可靠性
- 个人责任者:
- 邓二平 编著
- 个人责任者:
- 黄永章 编著
- 个人责任者:
- 丁立健 编著
- 学科主题:
- 功率半导体器件
- 中图法分类号:
- TN303
- 责任者附注:
- 邓二平,工学博士,合肥工业大学教授,安徽省海外高层次人才,中国能源学会专家委员。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
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