MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：65
- 题名/责任者:
- 仿真工程:build better embedded systems faster/(美) Jim Ledin著 焦宗夏, 王少萍译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-111-12408-1/CNY29.00 (含光盘)
- ISBN及定价:
- 7-900142-14-2 光盘
- 载体形态项:
- 227页:图;26cm+光盘1片
- 并列正题名:
- Simulation engineering:build better embedded systems faster
- 丛编项:
- 电子与电气工程丛书
- 个人责任者:
- 莱丁, J. (Ledin, Jim) 著
- 个人次要责任者:
- 焦宗夏 译
- 个人次要责任者:
- 王少萍 译
- 学科主题:
- 计算机仿真
- 中图法分类号:
- TP391.9
- 出版发行附注:
- 据美国CMP Books公司2001年英文版译出，由美国CMP Books公司授权机械工业出版社出版。
- 责任者附注:
- Ledin规范汉译姓：莱丁。
全部MARC细节信息>>
密集书库三