MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：84
- 题名/责任者:
- 实用表面组装技术/张文典编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2002
- ISBN及定价:
- 7-5053-7373-0/CNY48.00
- 载体形态项:
- 393页:图;26cm
- 个人责任者:
- 张文典 编著
- 学科主题:
- 电子电路-印刷电路板-材料-熔焊-组装
- 中图法分类号:
- TN705
- 书目附注:
- 有书目 (第392～393页)
- 提要文摘附注:
- 本书较详细地介绍了SMT 的相关知识。包括焊接机理、SMT 工艺设计的要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA 性能测试技术、SMT 大产生中的防静电及质量管理。
- 使用对象附注:
- 电子电路专业及相关专业人员
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