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- 题名/责任者:
- 微机电系统封装/(美) Tai-Ran Hsu主编 姚军译
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-302-11952-X/CNY35.00
- 载体形态项:
- 238页:图;25cm
- 统一题名:
- MEMS packaging
- 个人责任者:
- 徐泰然 (Hsu, Tai-Ran) 著
- 个人次要责任者:
- 姚军 译
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 版本附注:
- 据原文2004年版译出
- 出版发行附注:
- 本书中文简体翻译版由IEE授权清华大学出版社独家出版发行
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信及航空工程等重要领域的许多应用。
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