MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：76
- 题名/责任者:
- 微系统封装原理与技术/邱碧秀著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-121-03031-4/CNY32.00
- 载体形态项:
- 228页:图;23cm
- 丛编项:
- 微机电系统技术与应用丛书
- 个人责任者:
- 邱碧秀 著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 责任者附注:
- 邱碧秀, 中国台湾交通大学电子工程系所教授, 为IEEE资深会员.曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇, 中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会, 英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging.
- 书目附注:
- 有书目
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