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题名/责任者:

微电子技术的可靠性:互连、器件及系统/(瑞典) Johan Liu ... [等] 著 郭福, 马立民译

出版发行项:

北京:科学出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-03-037606-0 精装/CNY58.00

载体形态项:

xi, 179页:图;25cm

统一题名:

Reliability of microtechnology : interconnects, devices and systems

其它题名:

互连器件及系统

个人责任者:

刘建影 (Liu, Johan) 著

个人次要责任者:

郭福 译

个人次要责任者:

马立民 译

学科主题:

微电子技术-可靠性-研究

中图法分类号:

TN4

责任者附注:

责任者汉译名: 刘建影

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。

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