MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：130
- 题名/责任者:
- 半导体器件物理与工艺/(美) 施敏, 李明逵著 王明湘, 赵鹤鸣译
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 苏州:苏州大学出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-5672-0554-3/CNY65.00
- 载体形态项:
- 558页:图;26cm
- 丛编项:
- “十二五”国家重点图书出版规划项目
- 个人责任者:
- 施敏 (Sze, S. M.), 1936- 著
- 个人责任者:
- 李明逵 著
- 个人次要责任者:
- 王明湘 译
- 个人次要责任者:
- 赵鹤鸣 译
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体物理
- 学科主题:
- 半导体器件-半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 版本附注:
- 据原书第3版译出
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书分三大部分: 第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程, 尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始, 接下来讨论双极型和场效应器件, 最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
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