MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：78
- 题名/责任者:
- 工程材料与机制基础/主编李桂金, 郭芳芳
- 出版发行项:
- 西安:西北工业大学出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-5612-4284-1/CNY45.00
- 载体形态项:
- 333页:图;26cm
- 丛编项:
- 高等教育“十二五”规划教材.机电类
- 个人责任者:
- 李桂金 主编
- 个人责任者:
- 郭芳芳 主编
- 学科主题:
- 工程材料-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TB3
- 书目附注:
- 有书目 (第333页)
- 提要文摘附注:
- 本书共分16章, 系统地阐述了金属材料的性能、金属的晶体结构与结晶、合金的结晶与相图分析、铁碳合金、钢的热处理、钢铁材料性能及其用途、非铁金属及其合金、粉末冶金、非金属材料、特殊性能材料等。
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