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题名/责任者:

现代电子装联工艺学/刘哲, 付红志编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-27729-0/CNY68.00

载体形态项:

xiii, 318页:图;26cm

并列正题名:

Modern electronics manufacturing

丛编项:

现代电子制造系列丛书

个人责任者:

刘哲 编著

个人责任者:

付红志 编著

学科主题:

电子装联-工艺学

中图法分类号:

TN305.93

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第315页)

提要文摘附注:

本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。

使用对象附注:

本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。

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