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题名/责任者:

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术/倪妍婷著

出版发行项:

武汉:武汉大学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-307-19034-4/CNY29.00

载体形态项:

173页:图;24cm

个人责任者:

倪妍婷 著

学科主题:

半导体工艺-封装工艺-测试-智能制造系统

中图法分类号:

TN305.94

一般附注:

国家自然科学基金项目 (No.51505042) 和四川省教育厅重点项目 (No.17ZA0088) 成果

书目附注:

有书目 (第157-172页)

提要文摘附注:

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键技术和协商机制，并进行协商优化。

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