MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：89
- 题名/责任者:
- 精密微电子封装装备的设计理论与系统开发/陈新 ... [等] 著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-111-61515-6/CNY68.00
- 载体形态项:
- 210页:图;26cm
- 个人责任者:
- 陈新 著
- 个人责任者:
- 高健 著
- 个人责任者:
- 敖银辉 著
- 个人责任者:
- 王晓初 著
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-设备
- 中图法分类号:
- TN05
- 题名责任附注:
- 著者还有: 高健, 敖银辉, 王晓初
- 书目附注:
- 有书目 (第210页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容简介：精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，其具有高速、高加速、频繁启停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。本书系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。
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