MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 三维芯片集成与封装技术/(美)刘汉诚著 杨兵译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023-03-01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-71973-1/CNY189.00
- 载体形态项:
- 464页;24cm
- 个人责任者:
- 刘汉诚
- 个人次要责任者:
- 杨兵
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 提要文摘附注:
- 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。
- 使用对象附注:
- 从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员，高等院校相关专业高年级本科生和研究生
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