MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录/李海俊，冯明宪著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2023.08
- ISBN及定价:
- 978-7-302-64185-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 12,271页:图;24cm
- 个人责任者:
- 李海俊 著
- 个人责任者:
- 冯明宪 著
- 学科主题:
- 芯片-电子工业-产业发展-世界
- 中图法分类号:
- F407.63
- 提要文摘附注:
- 本书的主要内容分成三个部分：第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程；第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新，新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果；第三篇是管理篇。展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
- 使用对象附注:
- 电子工业产业发展人员
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