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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:104

题名/责任者:
集成功率器件设计及TCAD仿真/(加) 付越 ... [等] 著 杨兵译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2018
ISBN及定价:
978-7-111-59273-0/CNY125.00
载体形态项:
xiii, 321页, [8] 页图版:图;24cm
统一题名:
Integrated power devices and TCAD simulation : devices, circuits, and systems
丛编项:
微电子与集成电路先进技术丛书
个人责任者:
付越
个人责任者:
李占明
个人责任者:
吴卫东
个人责任者:
(Sin, Johnny K. O.)
个人次要责任者:
杨兵
学科主题:
集成电路-功率半导体器件-计算机辅助设计
中图法分类号:
TN303-39
题名责任附注:
题名页题: (加) 付越, (加) 李占明, (加) 吴卫东, (加) 约翰尼 K.O.辛著.
版本附注:
据2014年英文版译出
出版发行附注:
由Taylor & Francis出版集团旗下,CRC出版公司授权出版
提要文摘附注:
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术(TCAD)仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计,代替抽象的理论处理和令人生畏的方程,并且还探讨了下一代功率器件,如氮化镓高电子迁移率功率晶体管(GaN功率HEMT)。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。
使用对象附注:
本书可作为高等院校功率器件工程、电子科学与技术、电子与信息工程等专业高年级本科生和研究生参考书
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置 定位
TN303-39/3443 2237848   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位 9楼南电信软件工程借阅室
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