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题名/责任者:

现代集成电路半导体器件/(美) 胡正明著 王燕 ... [等] 译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-121-17662-3/CNY49.00

载体形态项:

258页:图;26cm

统一题名:

Modern semiconductor devices for integrated circuits

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

胡正明 (Hu, Chenming Calvin) 著

个人次要责任者:

王燕 译

学科主题:

集成电路-半导体器件-教材

中图法分类号:

TN303

出版发行附注:

由Pearson Education授权电子工业出版社出版。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件, 是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式, 而是强调了不同半导体器件中的共性, 集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论, 在此基础上引入了其他重要的半导体器件, 如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。

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