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题名/责任者:

OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真/周润景, 托亚, 贾雯编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-25030-9/CNY88.00

载体形态项:

X, 466页:图;26cm

丛编项:

EDA应用技术

个人责任者:

周润景 编著

个人责任者:

托亚 编著

个人责任者:

贾雯 编著

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软件

学科主题:

印刷电路-计算机仿真-应用软件

中图法分类号:

TN702

中图法分类号:

TN410.2

提要文摘附注:

本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。

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