MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：58
- 题名/责任者:
- 无机晶须填充改性聚合物的应用/孙秋菊编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-03-036252-0/CNY60.00
- 载体形态项:
- 197页:图;24cm
- 个人责任者:
- 孙秋菊 编著
- 学科主题:
- 晶须增强复合材料-应用
- 中图法分类号:
- TB33
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书首先从常见高分子材料入手, 介绍其改性重要性, 然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法, 并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析。
全部MARC细节信息>>
9楼南电信软件工程借阅室