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题名/责任者:

复合材料及其胶接结构的逐渐损伤失效研究/杨银环, 赵伟著

出版发行项:

北京:科学技术文献出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-5189-5080-5/CNY68.00

载体形态项:

251页:图;24cm

个人责任者:

杨银环 著

个人责任者:

赵伟 著

学科主题:

复合材料-结构材料-胶接-力学性能-研究

中图法分类号:

TB334

一般附注:

哈尔滨商业大学博士科研启动基金资助项目 (13DL008) 哈尔滨商业大学青年创新人才培养计划资助项目 (2016QN061) 黑龙江省自然科学基金资助项目 (E1016050)

书目附注:

有书目 (第237-251页) 和索引

提要文摘附注:

本书分十六章, 内容包括: 基于ANSYS软件的复合材料层合板分析 ; 含孔复合材料层合板的力学性能分析 ; 含孔复合材料层合板逐渐损伤分析 ; 层合板单搭胶接接头的实验研究 ; 层合板单搭胶接接头的失效预报等。

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