MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：120
- 题名/责任者:
- 电子装联操作工应会技术基础/王毅, 周杨编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2016
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27752-8/CNY68.00
- 载体形态项:
- xii, 322页:图;26cm
- 丛编项:
- 现代电子制造系列丛书
- 个人责任者:
- 王毅 编著
- 个人责任者:
- 周杨 编著
- 学科主题:
- 电子装联-工艺学
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 书目附注:
- 有书目 (第319-320页)
- 提要文摘附注:
- 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。
全部MARC细节信息>>
9楼南电信软件工程借阅室