MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：188
- 题名/责任者:
- 模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例/陈莹梅, 胡正飞编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-121-22426-3/CNY39.90 (含光盘)
- ISBN及定价:
- 978-7-89432-827-4 光盘
- 载体形态项:
- 205页:图;26cm+光盘1片
- 其它题名:
- 仿真与版图实例
- 丛编项:
- 微电子与集成电路设计系列规划教材
- 丛编项:
- 普通高等教育“十二五”规划教材
- 个人责任者:
- 陈莹梅 编著
- 个人责任者:
- 胡正飞 编著
- 学科主题:
- 模拟集成电路-电路设计-计算机辅助设计-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN431.102
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。
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