MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 图解芯片制造技术/吴元庆, 刘春梅, 王洋编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-122-43803-4/CNY69.80
- 载体形态项:
- 213页:图;21cm
- 其它题名:
- 芯片制造技术
- 丛编项:
- 科技前沿探秘丛书
- 个人责任者:
- 吴元庆, 1982- 编著
- 个人责任者:
- 刘春梅 编著
- 个人责任者:
- 王洋 编著
- 学科主题:
- 芯片-生产工艺-图解
- 中图法分类号:
- TN430.5-64
- 责任者附注:
- 吴元庆, 1982年生, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业获学士学位, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。
- 书目附注:
- 有书目 (第211-213页)
- 提要文摘附注:
- 本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。芯片是近年来备受关注的高科技产品, 在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。
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