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检索到 3 条 责任者=(Lau, John H.) 文献类型=中文图书 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2014
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/0233

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美) 刘汉诚 ... [等] 著
    化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心 2005
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/0233

    馆藏复本：3
    可借复本：2     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2006
    (0) 馆藏

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