检索到 2 条 责任者=(Lau, John H.) 主题=微电子技术 的结果
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中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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中文图书2.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/0233
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2006
(0) 馆藏
