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西文图书1.Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术 / TN4/L366
馆藏复本:2
可借复本:1 John H. Lau著 ; 曹立强,秦飞,王启东中文导读.
科学出版社, c2014.
(0) 馆藏
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可借复本:1 John H. Lau著 ; 曹立强,秦飞,王启东中文导读.
科学出版社, c2014.
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