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中文图书1.移动互联网芯片技术体系研究 TN929.53/7402
馆藏复本:2
可借复本:2 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
(0) 馆藏
馆藏复本:2
可借复本:2 陈新华, 苏梅英, 曹立强著
电子工业出版社 2021
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馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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