检索到 8 条 责任者=杨银堂 的结果
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中文图书1.片上光互连技术 TN405.97/7122
馆藏复本：2
可借复本：2 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020
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中文图书2.高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计 TN402/4414
馆藏复本：1
可借复本：1 Sung Kyu Lim著
国防工业出版社 2017
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中文图书3.硅通孔与三维集成电路 TN405/2546
馆藏复本：2
可借复本：2 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
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中文图书4.低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器 TP335/2546
馆藏复本：2
可借复本：2 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2015
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中文图书5.半导体制造技术导论 TN305/4430
馆藏复本：2
可借复本：0 (美) 萧宏著
电子工业出版社 2013
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中文图书6.碳化硅半导体材料与器件 TN304.2/9080
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) Michael Shur, Sergey Rumyantsev, (俄) Michael Levinshtein主编
电子工业出版社 2012
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中文图书7.高速CMOS数据转换器 TP335/4789
馆藏复本：3
可借复本：2 杨银堂, 朱樟明, 朱臻编著
科学出版社 2006
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中文图书8.DSP应用开发从实践到提高 TN911.72/4789
馆藏复本：5
可借复本：4 杨银堂, 马峰, 刘毅编著
中国电力出版社 2007
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