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检索到 4 条 责任者=金玉丰 的结果    

 


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  1. 中文图书1.TSV三维集成理论、技术与应用 TN405/8015

    馆藏复本：1
    可借复本：1     金玉丰, 马盛林著
    科学出版社 2022
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.微米纳米器件封装技术 TN405.94/8015/ 1

    馆藏复本：3
    可借复本：2     金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
    国防工业出版社 2012
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.微系统封装技术概论 TN405.94/8015

    馆藏复本：5
    可借复本：4     金玉丰, 王志平, 陈兢编著
    科学出版社 2006
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.微机电系统应用 TN4/6080

    馆藏复本：2
    可借复本：1     (美) Mohamed Gad-el-Hak编
    机械工业出版社 2009
    (0) 馆藏

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