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西文图书1.3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / TN4/L366.1
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.
科学出版社, 2017.
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西文图书2.Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术 / TN4/L366
馆藏复本：2
可借复本：1 John H. Lau著 ; 曹立强，秦飞，王启东中文导读.
科学出版社, c2014.
(0) 馆藏
