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  1. 西文图书1.Characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征 / TN405/M824

    馆藏复本：2
    可借复本：1     [editors], Thomas M.Moore, Robert G.McKenna.
    Harbin Institute of Technology Press, 2014.
    (0) 馆藏

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